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Processus de rempotage de la colle électronique

2022-11-22

Lorsque vous utilisez de la colle électronique pour les composants électroniques, tout d'abord, nous devons contrôler strictement la température environnementale, l'humidité, le degré de vide de fonctionnement, la température et d'autres facteurs d'influence pour assurer le taux de réussite du rempotage.

D'une manière générale, pendant le procès, la température ambiante est nécessaire pour ne pas être supérieure à 25 ° C, sinon, le caoutchouc composé est très facile à vulcaniser et à dessiner dans un court laps de temps, ce qui apportera des inconvénients à l'opération de création. Étant donné que la colle électronique à deux composants est basée sur la colle du système de catalyseur de platine, la température ambiante est plus sensible au temps de durcissement.

Potting process of electronic potting glue

Si la carte de circuit imprimé est en pot, la carte de circuit imprimé doit être nettoyée en premier, puis pré-séché pour chasser l'humidité avant de remporter. Sinon, les molécules de solvant résiduelles entraîneront facilement une augmentation de la conductivité de surface du matériau isolant, de la résistivité du volume et de la perte diélectrique augmenter, conduisant à des problèmes tels que le court-circuit, la fuite ou la dégradation des composants et des appareils électriques. Par conséquent, il est nécessaire de déterminer la température et le temps de pré-cuisson et de déshumidification en fonction de la température admissible de l'ensemble de la carte imprimée. Dans le même temps, les composants électroniques doivent être refroidis à température ambiante avant de remporter.

Guangdong Shengtang New Material Technology Co., Ltd. a été créé en 2006, est une entreprise nationale de haute technologie, nos produits incluent le scellant en silicone RTV à un composant. Paste thermique. GRASSE THERMAL. PADETRAL. Adhésif à bande d'étanchéité à forte scellant.

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