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Le procédé de rempotage de la colle électronique

2022-10-28

Le procédé de rempotage de la colle électronique

Lorsque vous utilisez du gris de la colle électronique pour les composants électroniques, tout d'abord, il est nécessaire de contrôler strictement la température environnementale, l'humidité, le vide de fonctionnement, la température et d'autres facteurs d'influence pour assurer le taux de réussite du potage.

The potting process of electronic potting glue

D'une manière générale, dans le processus de rempotage, la température ambiante ne doit pas être supérieure à 25 ℃, sinon, le composé du composé est très facile à être vulcanisé et dessiné en peu de temps, ce qui apportera des inconvénients à l'opération de repotement. Étant donné que le scellant de rempotage en polyuréthane à deux composantes est une colle avec un système de catalyseur en platine, la température ambiante est plus sensible au temps de durcissement.

Si la carte de circuit imprimé doit être en pot, la carte de circuit imprimé doit d'abord être nettoyée, puis pré-cuite pour éliminer l'humidité avant que le rempotage puisse être effectué. Sinon, les molécules de solvant résiduelles augmenteront facilement la conductivité de surface du matériau isolant, réduiront la résistivité du volume et augmenteront la perte diélectrique, entraînant un court-circuit électrique, une fuite ou une dégradation des composants. Par conséquent, il est nécessaire de déterminer la température et le temps de pré-cuisson et d'amortissement en fonction de la température admissible de l'ensemble de la carte imprimée. Dans le même temps, les composants électroniques doivent être refroidis à température ambiante avant de remporter le rempotage.

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