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Composé de repotement thermique résistant au froid: résolution des problèmes de gestion thermique de l'équipement électronique dans des environnements à basse température

2023-10-20
Introduction: l'importance de la colle de rempotage thermiquement résistante au froid

Dans des environnements extrêmement à faible température, un fonctionnement fiable et une gestion thermique des dispositifs électroniques deviennent critiques. L'encapsulant conducteur de colle en résine Epoxy est un matériau unique qui offre une excellente protection et une dissipation thermique pour les composants électroniques. Cet article explorera ses applications et ses avantages dans des environnements à basse température.

Performances à basse température:

Colle époxy en deux parties Résistance au froid: colle de repotement thermique résistant au froid reste flexible dans des conditions extrêmement froides, assurant le fonctionnement normal de l'équipement électronique.

Conductivité thermique: non seulement cet adhésif spécial est résistant au froid, mais il a également une excellente conductivité thermique, contribuant à maintenir la température appropriée des composants électroniques.

Zone d'application:

Science polaire: Dans la recherche scientifique polaire, les dispositifs électroniques doivent être capables de fonctionner dans des conditions extrêmement froides, et les encapsulants conducteurs thermiquement résistants au froid jouent un rôle clé dans la fiabilité de ces appareils.

Électronique extérieure: des caméras de surveillance extérieure aux applications militaires, cet adhésif est utilisé dans une large gamme d'électronique qui doivent fonctionner dans des environnements froids.

en conclusion:

La colle conductrice adhésive en résine époxy est un facteur clé pour résoudre les problèmes de gestion thermique de l'équipement électronique dans des environnements à basse température. Sa résistance au froid et sa conductivité thermique le rendent populaire pour une variété d'applications dans des conditions extrêmes.


"Cold-resistant thermally conductive potting compound: solving thermal management problems of electronic equipment in low-temperature environments"

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